冰球突破

东风已至 | 国务院颁布“中国芯”新政策，冰球突破四方助力芯片企业“乘风破浪”

颁布日期：

2020-08-10

近日，国务院公开颁布了《新时期推进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，颁发了蕴含减免企业所得税在内的一系列优化政策，令人激昂之余，也大为提振国内半导体行业。

东风已至 | 国务院颁布“中国芯”新政策，冰球突破四方助力芯片企业“乘风破浪”

“喜忧参半”可谓是中国前沿科技产业近两年的真实写照，在最热点的5G领域，中国企业华为、中兴走在了世界的前面，实现了中国企业在通讯领域的弯路超车；然而在半导体领域，缺“芯”仍旧是中国产业链高低共同面对的镣铐，并且在美国的沉压之下越发令行业企业感触到切肤之痛。

东风已至 | 国务院颁布“中国芯”新政策，冰球突破四方助力芯片企业“乘风破浪”

不外就在昨日晚间，国内半导体行业迎来了沉大利好新闻。国务院公开颁布《新时期推进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，颁发了蕴含减免企业所得税在内的一系列优化政策，令人激昂之余，也大为提振国内半导体行业。

要打造“中国芯”，首要解决这些问题

规模大、产品规格多、批量大，加上市场要求的交货速度快，出产周期短，传统的产品研发和造作模式难以满足市场需要。

同时，大型半导体企业的研发中心及工厂遍布多个国度，研发人员工作地域分散，但是不足统一的研发治理协同平台，没有集中治理，不仅无法实时查看和跟踪项目进度，并且各研发中心知识无法沉淀，不利于汗青数据查找和复用，加上各地KPI查核机造不统一，影响研发决策和出产造作的速度。

冰球突破四方助力芯片企业“乘风破浪”

拥抱数字化，拥抱工业互联网，打造多快好省的数字化工厂

当前，云推算、大数据、人为智能、物联网等技术的利用已将芯片企业引至第四次工业革命的入口，通过“全身分、全业务、全流程”的数字化转型，将出产、治理、运营等能力进行有效集成，建设全球统一的数字化治理平台，打造多、快、好、省的数字化工厂。

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作为专业的智能造作和工业互联网DEPC，冰球突破四方依附一流的软、硬件产品、数字化技术、解决规划和平台，可援手芯片企业搭建统一的数字化研发治理平台，有效规范企业的研发治理系统，提升企业研发效能，实现过程数据的可追忆性，使汗青数据得到最大水平的沉用；通过协同系统的成立实现了产品研发的部门协同及异地协同，提高信息传递和数据交互效能，同时，形成企业产品研发的良性循环。

据统计，通过冰球突破四方为某国内半导体龙头企业建设的全球统一数字化研发治理平台，援手该企业的产品研发效能提升了30%；项目研发过程中的工作实现实时率达到90%；研发项目中指定的文件齐全率达到100%。

智者预言家，勇者先达，东风已至，抓住政策盈利，趁势做大做强，冰球突破四方愿与您共同携手为打造“中国芯”贡献力量。

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